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志亞科技有限公司提供的產品目錄
設備
- 超聲波(US)清洗設備
- 刷子(BRUSH)清洗設備
- 紫外線(UV) / 臭氧(O3)清洗設備
- 乾性超聲清波(US DRY)清洗設備
- PI剝離設備
清潔劑
- 通用 :
a. CHEMICLEANER C-709S
b. SEMICLEAN LGL
c. SEMICLEAN MG
- 氧化清洗(OXIDATION RINSING) :
d. CHEMICLEANER C-760
- 表面處理(SURFACE TREATMENT) :
e. CHEMICLEANER C-712
f. CHEMICLEANER C-715
- 除去玻璃粉: g. CHEMICLEANER C-712
- 除去液晶:
h. CHEMICLEANER C-709C
i. SEMICLEAN FC-10
j. SEMICLEAN FC-40
- PI剝離: k. SEMICLEAN EP-4
清洗目的標題
- 進超淨房間的預清洗(PRECLEANING)
防止塵埃帶進超淨房間
- 光刻段(PR)的預前洗
除去塵埃
加良玻璃表面的沾濕性
- 酸刻(ETCHING)後的清洗
除去光刻段後殘留的異物
除去鹼(ALKALI)
- PI印刷前的清洗
除去塵埃
加良玻璃表面的沾濕性
- 摩擦(RUBBING)段後的清洗
除去塵埃
- 封口後的清洗
除去殘留的液晶
除去塵埃及玻璃碎片
- 切角(CORNER CUTTING)後的清洗
除去玻璃粉及玻璃碎
- COG / TAB 裝配前的清洗
除去塵埃等異物
其他
PR的剝離
PI 的剝離
除去噴粉(SPACER)
清洗目的詳情
1. 進超淨房間的預清洗(PRECLEANING)
設備 /
清潔劑
刷子(BRUSH)清洗法
純水
c.SEMICLEAN MG
d.CHEMICLEANER C-760
超聲波(US)清洗
a. CHEMICLEANER C-709S
c. SEMICLEAN MG
檢查
B.光學法:檢查塵埃
2. 塗光刻膠段(PR)的預清洗
設備 /
清潔劑
BRUSH刷子清洗法
d. CHEMICLEANER C-760
c. SEMICLEAN MG
紫外線 (UV) / 臭氧清洗
(O3)
改良沾濕性
UV184.9nm 有臭氧 UV2537nm沒有臭氧
US超聲波清洗
a. CHEMICLEANER C-709S
b. SEMICLEAN MG
檢查
B. 光學法:檢查污漬及塵埃
C. 摩擦法:檢查玻璃上付著的物質
D. 官能檢查:檢查沾濕性
3. 酸刻(ETCHING)後的清洗
設備 / 洗潔劑
 超聲波(US)清洗
(IN-LINE)
 噴射(JET)清洗
(IN-LINE)
KOH , NaOH
 超聲波(US)清洗
KOH , NaOH
檢查
B. 光學法:檢查污漬及塵埃
C. 摩擦法:檢查玻璃上付著的物質
4. PI印刷前的清洗
設備 / 清潔劑
 超聲波(US)清洗
(IN-LINE)
 噴射(JET)清洗
(IN-LINE)
 純水,
KOH,
d. CHEMICLEANER
C-760
 超聲波(US)清洗
純水, KOH,
d. CHEMICLEANER
C-760
檢查
B. 光學法:檢查污漬及塵埃
C. 摩擦法:檢查玻璃上付著的物質
D. 官能檢查:檢查沾濕性
5. 摩擦後(RUBBING)的清洗
設備 / 清潔劑
濕式: 超聲波(US)清洗
(IN-LINE)
純水
超聲波(US)清洗
(IN-LINE)
純水
乾式 : 超聲波(US)清洗
不用清洗劑
檢查
B. 光學法:檢查污漬及塵埃
C.摩擦法:檢查玻璃上付著的物質
6. 封口後的清洗
在裝配COG\TAB時,此清洗為非常重要的工序。因為玻璃上如有塵埃,便會引致玻璃與IC或TAB之間出現接觸不良:昂貴的材料因而浪費了。
在清洗時,需要把殘餘的液晶及玻璃粉或玻璃的碎片除去,故此必需管理設備上的(FILTER)過濾蕊及清潔劑中的塵埃量。
設備
 超聲波(US)清洗
因著使用的清潔劑而決定設備的構造
 溶劑清洗
因著使用的清潔劑而決定設備的構造
清潔劑....
清洗殘餘液晶的問題上,清洗的籃子(CASSETTE)對清洗的效果影響很大,故此請在籃子(CASSETTE)的設計上多加注意。
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剝離型: 烏龍茶鞣酸(EXTRACT)
- 不能完全地清洗殘餘液晶
- 此清潔劑(烏龍茶)在中國是很便宜
- 必需配備抽水分離器
- 液體的管理很簡便`
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乳化型 (Emulsion) : h. CHEMICLEANER C-709C
- 在清潔劑內加上溶劑後,便可有效地清洗殘餘的液晶
- 沒有溶劑時可清洗小型LCD
- 超聲波對清洗效果的影響較大
- 此清潔劑便宜
- 使用溶劑分離器時,溶劑的量必需減少
- 溶液的濃度管理(PH)簡便
- 乳化型為本公司推薦產品
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溶解型 (溶劑>水) : i. SEMICLEAN FC-10
- 溶解液晶的效果比FC-40差
- 溶劑內的水份蒸發後會容易著火(fp104oC)
- 必需管理溶劑的屈折率
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溶解型 (溶劑<水) : j. SEMICLEAN FC-40
- 特性為可在短時間內把液晶溶解、現時為最優良及暢銷產品
- 此溶劑易於沖洗(RINSE)時洗去,故清洗機便宜
- 必需管理溶劑的傳導度
- 比FC-10便宜
(除去玻璃粉) :
e. CHEMICLEANER C-712
- 清洗液晶殘留→沖洗(RINSE)
→用C-712除去玻璃粉
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溶劑型 (石油系列) : HENLEL
- 容易著火
- 清洗能力比FC-40弱
- 生產成本較便宜
- 不能除去玻璃粉
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溶劑型 (HALOGEN系列)
- 如141等
- 不容易著火
- 清洗能力比FC-40弱
- 清洗成本較高
- 不能除去玻璃粉
檢查
B. 光學法:檢查污漬及塵埃
C. 摩擦法:檢查玻璃上付著的物質
7. 切角(CORNER CUTTING) 後的清洗
設備 / 清潔劑
 超聲波清洗
E. CHEMICLEANER
C-712
檢查
B. 光學法:檢查污漬及塵埃
C. 摩擦法:檢查玻璃上付著的物質
8. COG / TAB裝配前清洗
貼偏光片工序次序的因素決定設備的結構
偏光片粘著後用手抹
電極上如有玻璃粉,用手抹時會常令致ITO斷線
有塵埃易致接觸不良
其他
PR的剝離: KOH
PI 的剝離: EP-4
除去SPACER: 純水
乾燥
SPIN乾燥
溫風乾燥
由溫水中抽出+溫風
ALKOHOL浸漬→ALKOHOL蒸氣乾燥
ALKOHOL浸漬→FLEON蒸氣
AIR KNIFE
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