此設備用oxygen plasma方式把玻璃表面的污垢清洗。把有機的污垢 (organic contamination)灰化(ashes) 或以fluorine plasma把玻璃表面作非常輕微的酸刻 (etching)，使玻璃的表面在清洗的同時把玻璃的表面活性化。

用途:

使用於清洗LCD。可用於COG、TAB、COF等接著前工序， 作為清洗LCD的工序。 此設備可把COG、TAB、COF等的接著性提高，對於提高可靠性非常有用。

優點:

• 與半導體 (semiconductor) 的乾清洗 (dry) 相同， 不需使用水、溶劑等。
• 因不用水及溶劑， 故此設備設置的地點便不受限制。
• 可把清洗劑、溶劑不可能清洗的污垢清除。
• 使用簡單及方便。

清洗方法:

1. 把LCD放於籃子(cassette)內。
2. 把籃子於進清洗槽(chamber)內。
3. 設備產生plasma把玻璃清洗。
4. 從清洗槽把籃子拿出。

尺寸:

外形尺寸: 900 x 1000 x 1700 (W x D x H) mm {without lamp}
Chamber : 600 x 550 x 440 (W x D x H) mm

Utility:

電力 : 3 phase 200V 35A 50/60Hz
壓縮空氣 : 6.kg/cm2 (for valve drive)
Nitrogen : 2.kg/cm2 (chamber 內置換用, substitution)
反應氣體(reaction gas) : 1.6 kg/cm2 (oxygen,CF4)