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SCRIBE TO END SEAL(切割至封口段) X-Y方向切割機: 可以切割出薄玻璃,特別設計於大量生產手提電話及PDA產品 X-Y方向打粒機: 可以把薄玻璃打粒,沒有崩角 熱壓機(CELL FORMA): 可以做出精確的盒厚, 量產時均一性高 液晶灌晶設備: 在灌晶時不會出現內污 調盒系統: 日本最新調盒系統用於0.3~0.7mm 的手提電話及PDA用,及汎用STN用 封口系統:可大量處理, 高可靠性及可自動化 打條切割機:可同時把6~12條切割成條,可以切割出薄玻璃,沒有崩角 打粒機: 可同時把2~4條的玻璃條打粒出來, 可以切割出薄玻璃 |